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Threads、外部サービス連携APIを提供へ。Instagram責任者モセリ氏が発言║テクノエッジ TechnoEdge
https://www.techno-edge.net/article/2023/10/29/2157.html
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takke@fedibird.com
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パッケージングなら日本の出番、と思いきや… "高性能GPUには、TSMCの「CoWoS」と呼ばれる高度な独自パッケージング技術が必要になる" (´･ω･`) // NVIDIAのGPU不足「ボトルネックはパッケージング」：日本経済新聞
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC196UD0Z11C23A0000000/
