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【刊行物】4月20日に、Gichoビジネスコミュニケーションズ㈱が『エレクトロニクス実装技術』誌5月号を発行。特集は『環境関連技術』。「ガソリン/ディーゼル車」が消える日、バイオプラスチックをめぐる世界の規制動向。詳細は bit.ly/2EEdSLg に。

Gichoビジネスコミュニケーションズ-実装技術-最新号
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ウェブメディア は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Low-temperature Soldering, Vol. 2” を公開。PDF版、全64頁。5年前のVol.1公開以後の低温はんだ付技術進展を反映した最新版。内容紹介とダウンロードは bit.ly/49OzHUv から。

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The Printed Circuit Assembler’s Guide to... Low-temperature Soldering, Vol. 2 :: I-Connect007
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6月3日-7月2日に、神奈川県立産業技術総合研究所 が『不具合原因の分析と対応力向上セミナー』を開催。オンデマンドコースが6月3日-7月2日、対面コースが6月20日-21日。オンデマンドコースは動画13本配信と個別質問タイム。対面コースは講義と実演。詳細は bit.ly/3QfbZd8 に。パンフレットは bit.ly/3QgSBMH に。

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不具合原因の分析と対応力向上セミナー|オンデマンドコース(6/3~7/2)・対面コース(6/20~6/21)
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8月21日(水) 12:45-16:55に、NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)が第25回定期講演会『電子立国ニッポンの復活に向けて (Part V) 〜救世主となる半導体の動向〜』をオンライン開催。講演5件。微細化技術、人材育成、ナノインプリント、SiC、チップレット。詳細は bit.ly/3w4EC5L に。

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サーキットネットワーク第25回定期講演会のお知らせ
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5月22日(水)13:00-16:00に、宇都宮市と㈱つくば研究支援センター がイベント『つくば×宇都宮 ~地方からの宇宙への挑戦~』を開催。東京都千代田区・Tokyo Innovation Baseおよびオンラインにて。講演2件、発表6件。詳細は bit.ly/3Us7FJUbit.ly/4daigjW (pdf) に。

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つくば×宇都宮 ~地方からの宇宙への挑戦~(5月22日開催)
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4月18日に、 がジャーナル Journal of Microelectronics and Electronic Packaging の最新号 (Vol. 21, Issue 1, 2024) を公開。発表は bit.ly/3JvDj2O に、本文は bit.ly/4aMBZEQ に。

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Vol. 21, Issue 1, 2024 | Published by Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
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【統計情報】 4月23日に電子情報技術産業協会 がパーソナルコンピュータ国内出荷実績(2024年3月分)を発表。3月の出荷台数は846千台(前年比101.1%)、出荷金額は928億円(同102.7%)。法人向けが好調に推移。2023年度(4月-3月)の出荷台数は、6,682千台(前年比96.8%)、出荷金額は7,667億円(同100.7%)。詳細は bit.ly/3U9M9s0 に、年度実績は bit.ly/4217KVr に。

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5月13日-15日に、国際電子電路(上海)展覧会 International Electronic Circuits (Shanghai) Exhibition (CPCA Show) が開催。中国上海市・国家会展中心(上海) National Exhibition and Convention Center (Shanghai) にて。詳細は bit.ly/3bYIjji に。

Shanghai Ying Zhan Exhibition Service Co., Ltd.
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6月27日(木)に、CQ出版社がセミナ『装置におけるシールド/グラウンド設計法 ―― ノイズに強い電子装置を開発するための基礎知識と実務への展開』をオンライン開催。参考書籍付き。オンライン限定セミナー。詳細は bit.ly/4aR9Qwn に。

装置におけるシールド/グラウンド設計法 [参考書籍付き]【オンライン限定セミナ】 / CQ出版株式会社
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5月2日-3日に が IEEE Build-Up Substrate Symposium を開催。米国カリフォルニア州ミルピタス・SEMI本部にて。現在はアジア地区のみで量産されているビルドアップサブストレートの製造を、米国内でも立ち上げる活動の一環。詳細は bit.ly/3JU3vEN に。

IEEE Build-Up Substrate Symposium (BUSS)
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【刊行物】電子情報技術産業協会 が『電子情報産業の世界生産見通し2023』のダウンロード版を刊行。PDF版に赤本数表・過去データ推移(大分類2006年~掲載)Excel付。A4判40ページ、11.2MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は bit.ly/3xUQpnR に。

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【刊行物】電子情報技術産業協会 が『注目分野に関する動向調査2023』のダウンロード版を発行。PDF版にExcelデータ編付。生成AIの拡大による社会変革、生成AIの利活用とユースケース、生成AIの影響をうけるハードウェア市場。A4判8ページ、4.33MB ZIPデータ、2023年12月。詳細は bit.ly/3JA9deH に。

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9月11日(水)-13日(金)に、エレクトロニクス実装学会 が第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム を開催。名古屋市南区・大同大学およびオンラインにてハイブリッド開催。4月25日に発表申し込みを開始。詳細は bit.ly/3JBaeDq に。

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