4月3日に基板実装の技術誌“Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly”の4月号が公開。全121頁。今月のカバーストーリーは、熱管理を扱った “Thermal Vias are Ineffective. Here’s Why.” (サーマルビアの効果がない理由はこれだ)。閲覧は https://bit.ly/49lFyQH PDF版は https://bit.ly/3U2cOYW に。
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