4月8日に基板設計の技術誌 #Design007 の4月号が公開。全82頁。今月号の特集は “Level Up Your Design Skills”（設計スキルをレベルアップ）。 https://bit.ly/49vpqwj から閲覧、 https://bit.ly/3xAlDAh から入手(PDF版)可。
#PCB #Design #Magazine

6月27日(木)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が2024年度第1回公開研究会『部品内蔵技術と高密度・高機能化を支える実装材料』を開催。講演5件。最新部品内蔵基板技術、小型化、銅めっきおよびエッチング、ゾルゲル処理剤、異方性導電膜(ACF)。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は https://bit.ly/3JayWdy に。
#Seminar #EmbeddedDevices #Material