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中核の「Compute Tile」はIntelの独自プロセス「Intel 4」で造るものの、残り3つのチップレット（GPU Tile、SOC Tile、I/O Tile）はいずれもTSMCのプロセスで造る。救世主としてIntelに呼び戻されたCEOのPat Gelsinger氏が「IDM 2.0」を合言葉にして、製造プロセス開発に意欲を示していただけに、3つのチップレットがTSMC製という事実に対して業界では一定の衝撃が走った。