3月1日に基板実装の技術誌 #SMT007 の3月号が公開。今月号は4月に開催されるイベント IPC APEX EXPO 2024 (ECWC16 併催) の事前特集 “APEX EXPO/ECWC16 Pre-Show Coverage”。全96頁。閲覧は https://bit.ly/3ToNNag 、PDF版は https://bit.ly/3Th74Kt に。
#PCB #Assembly #Magazine
3月1日に基板実装の技術誌 #SMT007 の3月号が公開。今月号は4月に開催されるイベント IPC APEX EXPO 2024 (ECWC16 併催) の事前特集 “APEX EXPO/ECWC16 Pre-Show Coverage”。全96頁。閲覧は https://bit.ly/3ToNNag 、PDF版は https://bit.ly/3Th74Kt に。
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3月22日(金)13:00-16:30に、電子情報技術産業協会 #JEITA が『電子部品技術ロードマップ 中間報告会』をオンライン開催(Webex Webinars)。講演7件、参加費無料。第10版電子部品技術ロードマップ https://bit.ly/3GrQhuo は期間限定・特別価格で提供開始。詳細は案内 https://bit.ly/48yzT9G を参照。
#ElectronicComponets #Roadmap #Seminar